骁龙X50未上市先尴尬，高通难敌华为联发科

　　除了移动运营商密锣紧鼓的进行5G网络基站建设测试外，5G手机的表现同样影响着整个5G网络的商用进程。目前在国内安卓智能手机市场里，基带芯片供应商以高通、华为、联发科三家为主(三星Exynos系列基带芯片主要用于海外市场，此处不参与讨论)，围绕5G基带芯片的话题，当然离不开这三家公司的方案。

　　被吐槽为“攒”出来的设计，骁龙X50是高通坑队友之作

　　高通5G方案推出当时备受行业关注，但事实证明高通的急功近利很可能坑了一票手机厂商。即将开售的三星Galaxy S10 5G手机采用的是高通骁龙X50基带芯片，但“攒”出来的解决方案仍存在着发热的隐患。骁龙5G基带X50是高通早在2016年就已经发布的产品，从概念、量产再到手机上市，骁龙X50芯片前后经历了4年的时间，高通可谓将“PPT产品”的玩法发挥到极致。让骁龙X50更为尴尬的是，在今年二月首款搭载骁龙X50平台的三星Galaxy S10 5G手机发布前，高通却突然推出了新一代的5G基带芯片——骁龙X55。X50是单模“攒”出来的过渡产品，X55才支持多模，为何高通要这样打脸自家的骁龙X50呢?

　　从技术角度谈，骁龙X50只是当年高通为了抢占5G市场而“攒”出来的产品，它的诸多特性在目前看来实在是有些“落伍”，28纳米制程，并且采用单模5G方案，不支持4G/3G/2G网络，需要以“外挂”的形式与骁龙855、845等4G多模SoC搭配使用。且不说5G回落4G时的信号切换问题，仅仅是“外挂”和28纳米落后工艺带来的功耗发热问题已经让人充满担忧。

　　另外令人遗憾的是，似乎是为了降低研发难度，以抢占5G的先发，骁龙X50在功能实际上是进行了“阉割”。例如它仅支持5G网络建设初期用于过渡的非独立组网(NSA)方式，并不支持5G网络建设成熟后的独立组网(SA)方式，这注定骁龙X50只是一个折中的过渡方案。

　　单模的骁龙X50，让厂商不敢用

　　与华为巴龙5000、联发科Helio M70等多模5G基带芯片相比，骁龙X50纯粹是高通为了抢占5G先机而攒出来的过渡方案，这让手机厂商们对其又爱又恨，迟迟未敢推出相关的商用产品。

　　简单来说，手机厂商目前似乎已经预料到采用骁龙X50的手机会在整体发热和功耗上有所增加，因此厂商不得不加大电池容量来应对。如三星Galaxy S10 5G版电池为4500mAh(普通版S10+为4100mAh)，小米MIX3 5G版电池为3800mAh(普通版MIX3为3200mAh)，这不仅增加了整机的尺寸和重量，而且受到5G网络环境的铺设情况，用户体验也无法得到保障，这让理性的消费者望而却步。

　　当然更实际的是，目前手机厂商只能将骁龙X50与骁龙855“捆绑”用在手机上，不能搭配骁龙700/600系列，这也变相提高了相应5G手机的门槛以及成本。考虑到目前采用骁龙855方案的手机价格已经在3000元左右，届时搭配骁龙X50基带势必会让产品价格进一步提升，从而让消费者只能远观，并大呼实在不值得买。

　　华为联发科发力，骁龙X50坚持不了一年

　　目前国内安卓手机基带芯片供应商实际上已经不只高通一家，而高通的黯淡也给了“国产芯”如华为与联发科更多的机会。不过由于华为的方案只提供给自家终端产品使用，因此未来公开市场上，5G基带芯片只有高通和联发科可供大家选择。

　　与高通赶工“攒”出来的骁龙X50相比，华为和联发科在5G基带芯片上则采用完全不同的策略，华为巴龙5000和联发科Helio M70同为多模整合的5G基带芯片，单颗基带芯片不仅支持5G/4G/3G/2G网络，还能在独立(SA)和非独立(NSA)的组网方式下使用，并且支持国内5G初期主流的Sub-6GHz频段。

　　目前有关5G基带的实测数据也证实了这一点。在今年MWC2019上，高通、华为和联发科的5G基带芯片在sub-6GHz模拟环境下的实测数据出炉：骁龙X50实际下行速率为2.35Gbps、巴龙5000为3.2Gbps，Helio M70为4.2Gbps。从实测数据来看，联发科和华为的表现出色，而高通骁龙X50只能无奈地垫底。

　　三者的表现差异如此之大实际上有很多原因，除了基带本身的技术特性外，还涉及到前端射频的整合、5G基站的连接、信号的转换丢失等，简单而言，目前华为巴龙5000和联发科Helio M70在连接性、功耗上均比骁龙X50更加优秀，可以说二者也是现在技术上最成熟的5G基带芯片产品。

　　从目前的消息来看，采用华为巴龙5000和联发科Helio M70基带芯片的5G终端预计将会在今年下半年开始较大规模出货，这与我国5G网络试商用的步调一致，也希望消费者多加评估，别当骁龙X50外挂5G方案手机的小白鼠。