（原标题：China and Taiwan set to lead chip investment surge in 2020）
存储芯片制作商SK海力士运营的一家工厂：据职业安排猜测，到2020年，韩国的半导体出资将继续减少。
网易科技讯 9月16日音讯，据国外媒体报导，到2020年，全球在新半导体生产基地和设备上的开销估计将到达500亿美元，中国大陆和台湾的企业将推进该职业从始于2018年底的低迷中复苏。
美国的职业集团SEMI周四作出了这一猜测，它估计2019年芯片出资总额将增加32%。
SEMI称，到2020年，将有18个半导体项目投入建造，高于本年的15个。不过，因为全球经济降温文国际贸易存在不确认性，其间的一些工程或许会被推延。
该组织的猜测显现，中国大陆正敏捷成为半导体出资的一股首要力气。
中国大陆在这些项目中占了11个，总出资规划为240亿美元。中国政府倡议要在存储芯片等芯片上完成自给自足，减少对海外技能的依靠程度。作为台积电等抢先芯片代工企业的中心，台湾地区也是芯片出资的另一个重要贡献者，占近130亿美元。
而在韩国，疲弱的内存芯片价格则估计将减少它的出资力度。韩国是三星电子和SK海力士等职业巨子的大本营。2018年，该国成为芯片制作设备的最大买家。
中国大陆在半导体范畴的行动包含，其第二大移动芯片制作商紫光展锐方案在2020年推出一款5G芯片组，以追逐高通等全球抢先企业。华为旗下芯片部门海思半导体也方案最早在本年推出一款5G芯片组。
SEMI的猜测涵盖了电路蚀刻等预处理设备，这些设备是芯片制作商本钱出资的首要组成部分。
这份猜测存在不确认性。SEMI在陈述说，在18个预期的项目中，有8个“成形的或许性很低”，它们的预估出资额总计超越140亿美元。假如来自科技公司的需求下降，国际贸易形势继续不明朗或许会下降芯片制作商的出资爱好。
在中国大陆特别如此，许多此类项目被以为不那么确认可以按期落地。不算这些项目，那么就只剩余四个很或许按期执行的项目，总出资额为96亿美元。（乐邦）
本文来历：网易科技报导 责任编辑：王凤枝_NT2541
