（观察者网讯）
据《日本经济新闻》报导，美国通讯半导体巨子高通总裁克里斯蒂亚诺 阿蒙 (Cristiano Amon)19日在东京都内举办记者会，介绍该公司针对新一代通讯规范“5G”的行动。
在面向5G智能手机的半导体范畴，高通与我国华为技术旗下的海思半导体等企业竞赛剧烈。阿蒙着重，“将在遍及价位的智能手机上完成5G”。透露了高通向广泛价位的智能手机供给5G半导体的政策。
报导称，高通将面向遍及价位的智能手机投进5G半导体。一部分定为2019年第四季度发动商用化。此前，包含高通的竞赛对手在内，5G半导体首要面向高价位智能手机。
举办记者会的高通总裁阿蒙 图自《日本经济新闻》
高通的5G半导体已确定在韩国三星电子和我国OPPO等150多款终端上选用。美国查询公司IDC计算显现，估计5G智能手机的供货量到2020年到达1亿2350万部，占到商场全体的8.9％。5G手机能否成为自2017年起继续萎缩的商场的强心剂，正遭到重视。
一起，华为透露了在新款智能手机上装备最新5G半导体的政策，与扩展产品线的高通的竞赛联系也是重视点之一。
针对世界上5G的开展进程，阿蒙表明“与（现行的）4G比较规划将更大”。4G在开始的一年里在世界范围内仅有4家通讯企业选用，但5G已有20多家通讯企业宣告发动服务。
阿蒙表明，“5G不只将带来移动通讯的腾跃式功能进步，并且能让许多东西完成互联”，对5G应用于工业范畴显现出等待。
据路透社本月初报导，高通公司表明，从明年起，将把5G技术推广到中端智能手机中。当时，只要少量几款旗舰智能手机支撑5G网络规范，并且，只要最高端的骁龙8系列处理器才支撑5G。
高通表明，将把5G规范整合到旗下相对低端的骁龙处理器中，包含骁龙6和骁龙7系列，这意味着将有很多的中端智能手机将支撑5G网络。
高通表明，期望骁龙处理器可以凭仗其广泛的网络兼容性而赢得商场竞赛力。
