在2019年秋季发布会上，苹果带来了iPhone 11系列手机，一起稀有的在发布会上全面“吊打”友商高通的骁龙855 SoC和麒麟980 SoC。苹果A13 Bionic仿生芯片无疑是iPhone 11系列的亮点之一。
专业组织TechInsights拆解发现，A13处理器的编号为APL1W85，PoP整合封装三星4GB LPDDR4X内存，内核编号TMKF47，内核面积经丈量为10.67×9.23=98.48平方毫米。作为比照，上一代A12仿生芯片的面积为9.89×8.42=83.27平方毫米，A13 Bionic的封装面积比A12 Boinic增大约18.27%。
A12仿生芯片选用台积电初代7nm DUV工艺，A13暂时没有切当的说法。但现在各种音讯以为，苹果A13 Boinic选用7nm DUV改进版的或许最高，而不是选用最新的7nm EUV极紫外光刻，这也是A13面积显着增大的原因。究竟A13、A12都选用2颗大核、4颗小核CPU、四核GPU、八核神经引擎规划，架构改动并不大。
