11月19日音讯，韩国媒体Brainbox日前采访了Biostar 映泰品牌的产品司理Vicky Wang，其在采访中泄漏，AMD的B550芯片组主板现已准备就绪，而英特尔的400系列芯片组主板也将会在下一年推出。
AMD在本年年中的时分发布了全新的依据7nm工艺Zen 2架构的三代锐龙处理器，随之一起发布的还有X570芯片组。全新的X570芯片组主板可以很好地给三代锐龙处理器供给支撑，而且还具有PCI-e 4.0通道的加持。不过在之后的仅半年来，AMD就没有再对中端产品B系列主板进行更新了。此前曾有用户在OEM体系中发现了B550全新芯片组的身影，不过随后AMD方面也给出了解说：这个B550芯片组是面向OEM厂商的B550A芯片组，并非“规范”产品。
不过此次Vicky Wang泄漏了关于“规范”B550产品的音讯，他表明相应的主板现已准备就绪，而且依据此前DigiTimes在6月的陈述数据显现，主板制造商应该会在年末收到B550芯片组的订单，全新的主板很可能会在2019年末或2020年头上市。
一起，英特尔方面，Vicky Wang表明下一代400系列芯片组主板应该也会与AMD的B550同期推出。芯片组的命名方面应该会连续英特尔现有的产品命名规矩，即针对高端渠道的Z490芯片组、针对中端渠道的B460芯片组和针对入门级渠道的H410芯片组。一起，此次推出的400系列芯片组主板将会是专门针对Comet Lake彗星湖处理器订制的，假如真如此前风闻所说的替换CPU插槽的话，那么新的主板估计将难以与现有的处理器相兼容。
本文修改：王伟铭
