前几天的骁龙865发布会，可以说应该是最近几天科技圈最热闹的事情了，除了国内一众手机厂商的狂欢之外， 发布会上高通还指出：一些仓促上马集成5G基带的公司，5G基带的性能也降了下来。言下之意实际上的意思就是指华为9月发布的5G版麒麟990处理器，虽然集成了5G基带但是性能却也降了下来，同时也不支持毫米波频段。并且指出高通的骁龙865外挂方案没有一点的劣势。之后加上国内手机厂商的推波助澜，似乎这次高通力压华为，成为了5G方面的佼佼者。当然如果你稍微有一些硬件知识基础的话，很快你就会发现，高通指出的这样一些问题，只是不愿意承认落后的诡辩。（文章只讨论技术性问题）
对于一款手机处理器来说，性能是保证整体使用体验的第一关，5G版麒麟990采用的是ARM去年的A76和G76架构，并且集成了5G基带，并且使用了台积电最新的7nmEUV工艺，GeekBeach综合性能跑分为12715。骁龙865使用的是ARM的A77架构，需要外挂5G基带，使用的是台积电的7nm工艺，GeekBeach综合性能跑分13344。当时这个跑分结果出来之后，骁龙865性能吊打麒麟990的言论甚嚣尘上。
这里需要指出的是，之所以5G版麒麟990使用了更先进的7nmEUV工艺在综合性能跑分上比不过骁龙865主要有两个原因，第一，今年5月ARM才发布了A77和G77架构，而华为的5G版麒麟990的发布时间是9月6日的IFA2019上发布的，因此来不及使用和优化ARM最新的A77架构，后来华为的李小龙也说明了使用A77架构时间来不及，而根据ARM的发布的信息，A77架构相比A76架构性能上提升了20%。其次，将5G基带做到处理器内部是一件非常困难的事情，尤其是将5G基带集成在高性能处理器上，对于处理器的设计以及后续的功耗和发热控制都需要解决相当多的难题，因此集成5G基带牺牲一部分的整体性能是在所难免的。但是即便是如此，骁龙865的综合性能跑分也仅比麒麟990多了4.9%，如果华为也用上A77架构的话，那么情况是不是大不相同了呢？因此两款处理器在设计上各有优势。
之后的骁龙865发布会上，还强调了骁龙865外挂的方案没有一点劣势，这里主要指出的是高通给出的高端5G解决方案是骁龙865外挂骁龙X55基带芯片。首先对于到底是外挂5G好还是集成5G好，由于我也不是专业技术人员，因此也无法给出正确答案。但是请大家回想一下，过去在4G时代初期，智能手机的4G基带都是外挂的，因为那个时候的制程工艺和技术问题，让手机处理器还无法和基带芯片融为一体，但是经过10年左右的发展，我们现在所使用的4G手机，全部将4G基带集成到了处理器内部，不仅使用体验更好，功耗和发热情况也更好，处理内部通信效率也更高，以上这些不需要太多硬件知识，靠常识就可以完成判断。之所以后来高通的手机芯片加快速度进行发展，主要是因为当年的骁龙800率先将4G基带集成在处理器内部，提供了一整套的通信解决方案，大幅度的降低了手机的研发成本，才有了后来高通处理器在移动市场的快速发展。怎么到现在反而说外挂基带没有一点劣势呢？在这样的一个问题上，很明显高通双标了。
当然除了外挂和集成内置5G之争外，高通指出的另外一个问题就是5G版的麒麟990不支持毫米波频段，毫米波频段是5G网络的更高频的通信频段，频段范围24.25GHz—52.6GHz的就是毫米波频段，能轻松实现更高速的5G网络和更低延迟，但是由于毫米波属于极高频电磁波，因此其传输距离非常短，且损耗非常大。有鉴于此，我国的5G网络则是以Sub-6GHz频段为主的，因此5G版麒麟990不支持毫米波，对我们来说毫无影响。
并且高通在质疑华为麒麟990的时候似乎忘了，华为在今年年初发布的巴龙5000基带芯片，巴龙5000是一款支持SA和NSA两种组网方式，以及Sub-6Ghz和毫米波频段的基带产品。Sub-6Ghz频段下最高支持4.5Gbps的下行速率，毫米波频段下最高支持6.5Gbps的下行速率，高通的X55基带芯片虽然毫米波频段最高下载速度支持7.5Gbps，但是不要忘了，巴龙5000是2019年1月发布的，等2020年1月左右升级版巴龙6000又要来了，而相关的骁龙865机型上市，基本要到明年3月之后上市了，时间上依然是华为大幅领先。
并且目前华为的荣耀V30系列已经上市，V30搭载的是麒麟990加巴龙5000的方案，V30Pro则使用5G版麒麟990，相比于高通明年的骁龙865加X55基带机型上市早了4-6个月。至此，目前华为准备了两套高端5G解决方案，5G版麒麟990和外挂巴龙5000，综合性能都非常的优异。无论是5G解决方案还是相关5G手机的上市，目前华为都领先高通半年左右的时间。因此这次的骁龙865发布会，除了产品之外，让我们正真看到的更多的是高通因为落后的诡辩。
