在CES 2020展会上，CPU处理器也是Intel主题讲演的要点，这次展会上官方正式发布了Tiger Lake处理器，它是第二款10nm处理器，CPU及GPU架构也全面晋级，亮点多多。
此外，Intel还联合多家合作伙伴展现了一些全新的PC产品，比方折叠屏笔记本ThinkPad X1 Fold，它运用的是Lakefield处理器，是Intel首款3D封装芯片，一起封装10nm芯片和22nm IO的多种模块。
Tiger Lake、Lakefield两款处理器是2020年的要点产品之一，它们也一起是Intel六大技能支柱战略中的代表产品，从制程到封装，再到架构都极具立异性。
何为六大技能支柱？Intel的中心竞争力都在这儿了
在2018年末的Intel架构日活动上，Intel官方初次提出了六大技能战略，这也便是咱们常说的六大支柱，听上去很像是六个柱子支撑着Intel，实际上Intel官方的描绘是6个圆环，层层相扣，含义更精确一些。
详细来说，这六大支柱便是制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。Intel的方针是凭仗这六大技能支柱，完成指数级的增加。
在其时的会议上，英特尔高档副总裁、首席架构师以及架构、图形与软件部分总经理Raja Koduri说到，“咱们现在正把这个形式（六大战略支柱）运用于咱们的整个工程部分，落真实咱们将在下一年和未来推出的全新立异产品与技能规划。不管是经过 “Foveros” 逻辑堆叠完成的先进封装立异，仍是面向软件开发者的 “One API” 计划，咱们正在采纳举动，推进可继续的新一轮立异。”
以往一说到核算才能，咱们想到的往往便是摩尔定律推进下的晶体管密度，可是现在的核算格式正在发作深入改变，数据激流年代检测的不只是单一的CPU、GPU那么简略，推进摩尔定律开展的也不只是晶体管规划，而是“包括晶体管、架构研讨、衔接性进步、更快速的内存体系和软件的结合”，这也是Intel六大技能支柱战略的含义地点。
Tiger Lake：10nm+工艺、Willow Cove及Xe架构落地
在六大技能支柱中，制程/封装、架构依然是最底层也是最重要的部分，2019年Intel初次落地了10nm工艺及Sunny Cove架构，2020年的CES展会上Intel又正式宣告了Tiger Lake处理器，它运用的是10nm+工艺以及新的Willow Cove微内核、Xe图形架构GPU，一起还带来了新一代的IO接口（这部分咱们独自再说）。
在Tiger Lake处理器上，Intel已经在运用改善版的10nm工艺——10nm+。此前很多人都听过10nm工艺延期的音讯，可是大部分并不了解Intel的10nm工艺，以为其他厂商7nm工艺逾越Intel了，实际上并没有。
Intel的10nm工艺是近年来晋级起伏最显着的一代工艺，摩尔定律下大部分工艺晋级是2x晶体管密度，而从14nm到10nm工艺，Intel做到了2.7x晶体管密度进步，10nm节点就完成了100MTr/mm2，一平方毫米内就集成了1亿个晶体管，相当于其他厂商的7nm晶体管密度水平。
在10nm+工艺之外，Tiger Lake处理器还会用上全新的CPU内核——Willow Cove，这是上一年Ice Lake处理器的Sunny Cove中心的继任者，后者的IPC功能进步了18%，最多可达40%，Willow Cove中心的功能会进一步进步。
依据官方的说法，Willow Cove内核的首要改善是在缓存体系上，更大容量的多级缓存，再辅以合理的层级结构、高速度、低推迟，带来的功能进步肯定会是十分明显的，不管日常运用仍是游戏都能获益匪浅，Intel官方表明CPU功能进步至少是双位数，也便是超越10%的。
Lakefield处理器2020年面世 Foveros 3D封装成真
在CES展会上，Intel及其合作伙伴还探究了PC产品的全新形状，联想在发布会上现场展现了ThinkPad X1 Fold折叠屏笔记本，梦幻般的外形及全新的操作体会冷艳了全场。
ThinkPad X1 Fold折叠屏笔记本
折叠屏、双屏等全新形状的PC一起也对处理器提出了更高的要求，功能、功耗、尺度等要害目标的要求都不相同了，趋势便是功耗更低、体积更小、集成度更高，所以这些产品运用的处理器也不同，现在首要是Intel的Lakefield处理器，也会在2020年开卖，上一年发布微软双屏Surface Neo、三星笔记本Galaxy Book S也是如此，都会在本年正式上市。
Lakefield处理器的特别之处在于它的封装，这就要涉及到Intel六大技能支柱中的封装技能了，Lakefield首发了Intel的Foveros 3D立体封装技能，2019年的CES展会上正式宣告，它能够将多个硅片堆叠在一起，缩小全体面积，但进步内部互连通讯功率，而且能够灵敏操控不同模块，满意不同需求，还能够运用不同工艺。
详细到Lakefield处理器上，其内部集成了10nm工艺的核算Die、22nm工艺的根底Die两个硅片，前者包括一个高功能的Sunny Cove/Ice Lake CPU中心、四个高能效的Tremont CPU中心，全体尺度仅为12×12毫米，比一枚硬币还小。
在CPU中心之外，Foveros 3D封装还能够参加10nm GPU中心、DRAM内存等中心，最新音讯显现它乃至或许集成联发科的5G基带。
总归，凭仗Foveros 3D封装的灵敏性，Intel能够按需整合各种不同的IP中心，这种超高集成度也使得Lakefield处理器厚度减少了40%，中心面积减少了40%，GPU功能进步50%，待机功耗只要本来的1/10。
2020年景六大技能上的支撑落地的要害点 架构、工艺、封装合体
2019年Intel推出Ice Lake处理器之后，新的10nmnm工艺及Sunny Cove架构意味着六大技能支柱正式拉开了帷幕，初次在架构及工艺上同步晋级。
2020年Intel的六大技能支柱就更重要了，能够说这次会遍地开花了，Tiger Lake及Lakefield处理器不只带来了10nm+工艺、全新的Willow Cove中心、Xe图形架构GPU中心，也初次将3D封装Foveros技能变成了实际。
在未来的芯片开展中，Foveros 3D为代表的新一代封装技能也会占有渐渐的变多的比例，其高集成度及灵敏调配不同工艺的特性赋予未来的PC更高的立异性，从外观形状到操作体会都有全新的体会。
