本轮融资将大多数都用在团队建造，芯片快速研制和迭代，商场拓宽等方面，在手机移动端、物联网等范畴供给功能一流的射频前端模组。
近来，5G射频前端芯片公司“芯朴科技”宣告完结数千万元人民币Pre-A轮融资，本轮融资由华创资身手投，北极光创投、中科创星跟投。本轮融资将大多数都用在团队建造，芯片快速研制和迭代，商场拓宽等方面，在手机移动端、物联网等范畴供给功能一流的射频前端模组。
芯朴科技成立于2018年底，总部坐落上海，具有完好的手机射频前端研制团队，其研制才能掩盖GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各个范畴。芯朴团队曾在业界闻名射频PA企业任职，在2G/3G/4G手机年代屡次研制量产过业界抢先产品，参加研制和界说的射频前端在开放商场都到达全球最高出货量。
跟着5G年代的到来，射频前端的产品复杂度渐渐的升高，国内商场的需求量持续增长。芯朴科技调集数十年在手机射频前端芯片的规划经历，针对5G智能移动终端的客户的实在需求，战胜5G射频前端模组的技能应战，开发高功能、高品质和高可靠性的5G智能终端射频前端模组。
本轮领投方、华创本钱合伙人熊伟铭表明：“在国家大力鼓舞5G技能推广的时刻点，我国依然缺少世界级的射频前端芯片供货商。芯朴的团队在2G/3G/4G年代都证明了他们规划和量产先进射频前端芯片的才能，跟着新一代蜂窝通讯技能的遍及，咱们坚定地看好芯朴在高端射频前端范畴为我国半导体职业带来惊喜。”
